Разработана новая методика проведения испытаний кремниевых пластин для производства фотоэлементов

Fraunhofer_CSP_Wafer_BiegeverfahrenСтандарт DIN SPEC 91351:2017-04 «Испытание на прочность пластин для производства фотоэлементов» позволяет проводить унифицированное испытание на прочность кремниевых пластин для производства фотоэлементов толщиной от 120 до 220 микрон.

Это испытание включает в себя стандартизированный тест на изгиб, который показывает, какую силу нужно приложить, чтобы сломать пластину из кристаллического кремния. Рабочая группа по DIN SPEC из Центра кремниевой солнечной энергетики Фраунгофера CSP совместно с Лейпцигским техническим университетом (Высшей школой техники, хозяйства и культуры) HTWK разработала новую методику проведения теста на изгиб, предназначенного для проверки поведения пластин при деформации.

«Ранее моделирование поведения при деформации кремниевых пластин было очень трудоемким процессом. Все дело в том, что под нагрузкой полупроводниковая пластина деформируется нелинейно. Теперь же благодаря таблицам для пересчета данных, содержащимся в DIN SPEC, каждый специалист может оценить прочность кремниевых пластин без использования имитационных моделей,» говорит Феликс Кауле, руководитель рабочей группы из Центра Фраунгофера CSP. В течение многих лет оба научно-исследовательских института сотрудничают в области механики и конечного моделирования. При этом получены новые данные по теоретическим и механическим соединениям для хрупких материалов, а также для измерения прочности хрупких кремниевых пластин.

«Я очень рад, что опыт, полученный в результате нашего интенсивного сотрудничества и многих тысяч сломанных пластин, позволил нам создать эту спецификацию стандарта,» добавляет Штефан Шёнфельдер из HTWK Лейпцига. Весь ряд нелинейных задач теперь доступен для пользователей стандарта в графиках и таблицах. Это значительно облегчает коммуникацию о цепочке создания добавленной стоимости при производстве фотоэлементов, говорят исследователи. Разработка методики проведения такого испытания стала необходимой, поскольку материал очень хрупкий и, следовательно, может подвергаться воздействию механических нагрузок в процессе производства. По данным исследователей, DIN SPEC определяет, как строится, проводится и оценивается тест на изгиб, и тем самым эта методика стала первым международным стандартом в области производства фотоэлементов.

Источник: https://www.pv-magazine.de/2017/06/26/neues-testverfahren-fuer-photovoltaik-wafer-entwickelt/

Контакты

ул.Космонавтов 81/6, г.Николаев, Украина
+38 (067) 512 33 83
nfo@sunnik.com.ua
sunnik
sunnik